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PCB上三防漆規范

技術交流

PCB上三防漆規范

  • 分類:技術交流
  • 作者:轉載自網絡
  • 來源:互聯網
  • 發布時間:2021-05-13
  • 訪問量:0

PCB上三防漆規范

【概要描述】PCB上三防漆規范和注意事項

  • 分類:技術交流
  • 作者:轉載自網絡
  • 來源:互聯網
  • 發布時間:2021-05-13
  • 訪問量:0
詳情

PCB上三防漆規范

什么是三防漆?

三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關設備免受環境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。

在現實條件下,如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境,線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題,導致線路板電路出現故障。

三防漆涂覆于線路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。

在諸如含化學物質(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防漆的線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產生短路等,導致電路出現故障,使用三防漆可保護電路免受損害,從而提高線路板的可靠性,增加其安全系數,并保證其使用壽命。

另外,由于三防漆可防止漏電,因此允許更高的功率和更近的印制板間距。從而可滿足元件小型化的目的。

三防漆工藝的規范和要求

噴漆要求:

1、噴漆厚度:漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆:為確保高防護要求產品的厚度,可等漆膜固化后進行二次涂覆(根據需求確定是否進行二次涂覆)。

3、檢查修復:目測檢查涂覆后的電路板是否達到質量要求,并針對問題進行修復。如:插針及其它保護區沾三防漆,可用鑷子夾脫脂棉球或干凈棉球蘸洗板水將其擦洗干凈,擦洗時注意不可將正常漆膜洗掉。

4、元器件更換:漆膜固化后,如要更換元件器,可按如下操作:

(1)用電鉻鐵直接焊下元件,然后用棉布蘸洗板水清潔焊盤周圍物質

(2)焊接替代元器件

(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位,并使漆膜表干固化

操作要求:

1、三防漆工作場所要求無塵清潔,無灰塵飛揚,一定要有良好的通風措施,并禁止無關人員進入。

2、操作時要佩戴好口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護器具,以免傷害身體。

3、工作完畢后,要及時清洗使用過的工具,并將裝有三防漆的容器封閉、蓋嚴。

4、對電路板應做好防靜電措施,不可將電路板重疊放置,涂覆過程,電路板要水平放置。

質量要求:

1、電路板表面不能有流漆,滴漏現象,毛刷涂漆時注意不可滴漏到局部隔離的部分。

2、三防漆層應平整、光亮、薄厚均勻,將焊盤、貼片元件或導體表面保護好。

3、漆層表面和元件不能有氣泡、針孔、波紋現象、縮孔、灰塵等缺陷和外來物,無粉化、無起皮現象,注意:漆膜未表干前,不可隨意碰觸漆膜。

4、局部隔離的元件或區域不可涂覆三防漆。

不可涂覆三防漆的部分和器件

1.常規不可涂覆器件:漆大功率散熱器,散熱片,功率電阻,大功率二極管,水泥電阻,拔碼開關、電位器(可調電阻),蜂鳴器,電池座,保險絲座,IC座,輕觸開關,繼電器等類型的插座、排針、接線端子及DB9、插式或貼片式發光二極管(非指示作用)、數碼管,接地螺絲孔。

2.由圖紙規定的不可使用三防漆的部分和器件。

3.由《不可三防元件(區域)目錄》明細中的規定不可使用三防漆的器件。

規定中的常規不可涂覆器件需進行涂覆作業的,可由研發部門指定要求或圖紙標注進行三防涂覆即可涂覆。

三防漆噴涂工藝的注意事項

1、PCBA必須做有工藝邊且寬度不能小于5mm,方便上機走軌道。

2、PCBA板長寬最大限度為410*410mm,最小限度為10*10mm。

3、PCBA貼裝的元器件高度最高限度為80mm。

4、PCBA上元器件噴涂區域與非噴涂區域最小距離為3mm。

5、徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全清除,并使三防漆很好地粘著在線路板表面。漆厚度0.1-0.3mm之間為宜。烘板條件:60°C,10-20分鐘。

6、在噴涂的過程中,有些元器件是不可以噴涂的,比如:大功率帶散熱面或散熱器元件、功率電阻、功率二極管、水泥電阻、撥碼開關、可調電阻、蜂鳴器、電池座、保險座(管)、IC座、輕觸開關等。

電路板三防漆返修介紹

電路板需要返修時,可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來,丟棄其余部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護膜,逐一更換損壞的元器件。

去除三防漆保護膜時,要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結構等。而保護膜的去除方法,主要包括:使用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。

使用化學溶劑是最常用的去除三防漆保護膜的方法,它的關鍵在于要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。

微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子,“研磨”掉電路板上的三防漆保護膜。

機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔,讓熔融的焊錫能夠排出。

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